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联发科游戏芯片正式发布,性能跑分超越骁龙730,Redmi全球首发!

2019-08-22 点击:668
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在移动芯片市场,高通一直在Android阵营占据非常重要的位置。联通科技一直试图挑战高通公司的地位,近年来已经放弃了高端市场,专注于低端芯片市场,但在国内。手机市场的比例并不高,甚至很多人也逐渐忘记了联发科的芯片制造商。事实上,在专注于低端市场之后,联发科确实推出了性能良好的芯片产品,如Helio P60,Helio P90等,但主要面向海外手机市场。

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现在,联发科在中端市场开辟了一个新的游戏芯片,联发科还于7月30日推出了其首款游戏芯片产品 Helio G90。该芯片的CPU采用八核架构包括两个基于Cortex-A76的内核和六个基于Cortex-A55的内核,每个内核都有一个主频为2.0GHz的单核,以及一个时钟速度为720MHz的ARM Mali G76 MC4 GPU图形处理器。保守的兼容性,但双核NPU通过CPU和GPU提供AI效率,实现1TMAC的AI计算能力。

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然而,联发科还带来了更强大的Helio G90T,其主要核心频率增加到2.05GHz,GPU的时钟速度提高到800MHz,而ISP则为单个摄像头解决方案实现了6400万像素的最大支持。芯片产品Helio G90T在屏幕刷新率支持下也增加到90Hz,兔子兔子的性能得分达到222,282,大大超过了高通的骁龙730和骁龙730G,但12nm工艺则相反。 Dragon 730的8nm工艺,Helio G90T在功耗方面的表现在未来尚未为智能手机所知。

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除了性能改进之外,Helio G90系列还将HyperEngine加速引擎添加到游戏体验的功能中。它可以通过毫秒级的预判智能实现WiFi和LTE的并发连接。 OPPO应用的双WiFi同步并发技术也得到支持,此外,Helio G90T可以实现网络通话时不会掉线,支持高清HDR10超清晰图像质量和智能负载控制引擎,为用户带来更极端的游戏体验经验。

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在参加联发科会议的嘉宾中,包括Redmi品牌领导者陆卫兵,以及新闻发布会后,陆卫兵也在微博上透露,Redmi将肩负新任务,以加速电子竞技手机市场的扩张,因此,针对中端市场的游戏芯片的全球首发将被移交给Redmi。根据小米技术产品经理的说法,Redmi品牌将于8月推出新产品,Redmi将率先推出联发科Helio G90T。有可能在8月份正式亮相。

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